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SMT贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，SMT电路板焊接加工多少钱，这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法，大连市SMT电路板焊接加工，大多数组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的是允许功能和结构上有某些余量（因为元件的尺寸减小了）。
SMT贴片加工中锡膏使用注意事项：
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿先进后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，SMT电路板焊接加工采购，不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境：建议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。
点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，此时可以将背压降低，使胶水充分涂抹。反之亦然。
针头大小：在smt加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，这样既可以提高生产效率，又可以保证胶点质量。
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